1. 磁控濺射儀

        一.應用范圍和場景

       

       

        本產品主要用于科研院校教育教學實驗室和半導體電子容器生產廠家。

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       


         二.基本構造

       

       

        1.真空室

       

        2.泵浦系統

       

        3.氣體供給系統

       

        4.濺射槍與電源系

       

        5.基座與傳輸系統

       

        6.智能控制系統

       

       

       

        三.主要功能

       

       

        1.可用于濺制各種單層膜,多層膜,參雜膜系;金屬,合金, 化合物,半導體,陶 瓷膜,介質復合膜及其它化學反應膜。

       

        2.圓形平面共軛永磁濺射槍,2吋,用于濺射制作Fe,Co,Ni等磁性薄膜。


        四.技術參數

       

       

        1. 多功能試料臺直徑Φ100mm,升降、旋轉、加熱、試料自動裝卸;

       

        2. 試料可加熱,最高溫度 500℃,室溫~500℃可控可調;

       

        3. 試料架旋轉速度 0~30 轉/分,可控可調;

       

        4. 試料座臺電動升降, A-K 距離 4-15cm 自動可控可調;

       

        5. 直徑Φ50mm 圓形平面永磁濺射槍3個,可配置用于制作磁性材料的 Φ50mm圓形平面磁控濺射槍1個;

       

        6. 制膜不均勻度:≤±3%;

       

        7. 質量流量控制器: 氮氣 N2 (100sccm), 氬氣 Ar(100sccm);

       

        8. 自動化 輸送料系統,與多功能基座自動對接,誤差<1mm;

       

        9. 缺水欠壓檢測與保護,溫度檢測與保護,真空系統檢測與保護(無人值守)。

       

       

        五.經濟效益和價值

       

        目前,大部分國家和地區對離子鍍膜采用高溫煅燒蒸發離子的辦法來解決,采用磁控濺射方式離子鍍膜具有能耗低,離子分布均勻,附著力強,本產品改進工藝引入智能化技術,將極大提高離子真空鍍膜生產效率,增加企業經濟效益。

       

       

       

       

       

       

       

       

       

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